エイターリンク株式会社のエンジニア部門（1）半導体信頼性エンジニアの求人
募集概要
【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます 【業務内容】 1. 市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング 2. 開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行 3. 開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。 4. 信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理（仕様・発注・検収・評価） 5. 市場不良（返却品等）対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
必須スキル
・半導体Process技術（製造工程）に関する一般知識。代表素子の断面構造理解、Process Option理解 ・不良解析手法に関す知識 ・ESD/Latch Up試験に関しての知識 ・パッケージ技術・組み立て工程に関する知識。Bonding Rule, Lead flame, Substrate, MCM, WLP, Flip Chip, Wafer Back Grind ・ICがPCB実装後にPackage起因で発生する問題に関する基礎 ・ISO9001, AEC-Q100, IATF16949に関する要求事項の知識 ・故障率曲線に関する知識 ・ストレス印加による加速条件見積
歓迎スキル
・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time ・Memory BISTについての理解 ・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解 ・skew Lot実施の要求レベル。FAでは？Automotiveでは？ ・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件
求める人物像
・プロ意識を持って開発することを楽しめる人 ・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人 ・ロジカルシンキングが得意な人 ・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人 ・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)
応募概要
- 給与
【シニアクラス】 予定年収：900～1200万円 月給 ①基本給：円～619,012円 ②固定残業手当（45時間分）：円～214,988円 【ミドルクラス】 予定年収：600～900万円 月給 ①基本給：371,131円～556,668円 ②固定残業手当（45時間分）：128,869円～193,332円 ※試用期間：3ヶ月（試用期間中は正式雇用時と同じ条件となります。）
- 勤務地
〒100-0005 東京都千代田区丸の内2-5-2 三菱ビル13階
- 雇用形態
正社員
- 勤務体系
・勤務時間 9：00～18：00 or 10:00～19:00 (応相談) ・休憩時間 1時間 ・休日/休暇 年間120日以上（土日祝）、年末年始休暇、慶弔休暇など ・所定外労働 あり
- 試用期間
あり（3か月）
- 福利厚生
・交通費支給 ・PC支給 ・社会保険完備 ・資格取得支援手当 ・人間ドック補助 ・インフルエンザ予防接種補助 ・受動喫煙対策 ：屋内全面禁煙
更新日時:
2025/06/02 07:22
