エイターリンク株式会社の
エンジニア部門（1）半導体信頼性エンジニアの求人

募集概要

【お任せするミッション】当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます【業務内容】 1. 市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング 2. 開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行 3. 開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。 4. 信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理（仕様・発注・検収・評価） 5. 市場不良（返却品等）対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成【当社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。【当社の強み】当社のコアテクノロジー・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴・最大17m先への長距離給電・極低角度依存性・双方向のデータ通信注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション

必須スキル

・半導体Process技術（製造工程）に関する一般知識。代表素子の断面構造理解、Process Option理解・不良解析手法に関す知識・ESD/Latch Up試験に関しての知識・パッケージ技術・組み立て工程に関する知識。Bonding Rule, Lead flame, Substrate, MCM, WLP, Flip Chip, Wafer Back Grind ・ICがPCB実装後にPackage起因で発生する問題に関する基礎・ISO9001, AEC-Q100, IATF16949に関する要求事項の知識・故障率曲線に関する知識・ストレス印加による加速条件見積

歓迎スキル

・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time ・Memory BISTについての理解・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解・skew Lot実施の要求レベル。FAでは？Automotiveでは？・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件

求める人物像

・プロ意識を持って開発することを楽しめる人・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人・ロジカルシンキングが得意な人・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)

応募概要

給与: 【シニアクラス】予定年収：900～1200万円月給　①基本給：円～619,012円　　　②固定残業手当（45時間分）：円～214,988円【ミドルクラス】予定年収：600～900万円月給　①基本給：371,131円～556,668円　　　②固定残業手当（45時間分）：128,869円～193,332円 ※試用期間：3ヶ月（試用期間中は正式雇用時と同じ条件となります。）
勤務地: 〒100-0005 東京都千代田区丸の内2-5-2 三菱ビル13階
雇用形態: 正社員
勤務体系: ・勤務時間　　9：00～18：00 or 10:00～19:00 (応相談) ・休憩時間　　1時間・休日/休暇　年間120日以上（土日祝）、年末年始休暇、慶弔休暇など・所定外労働　あり
試用期間: あり（3か月）
福利厚生: ・交通費支給・PC支給・社会保険完備・資格取得支援手当・人間ドック補助・インフルエンザ予防接種補助・受動喫煙対策：屋内全面禁煙