大熊ダイヤモンドデバイス株式会社の微細加工技術者 ／ ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発エンジニアの求人

＜当社の特徴＞
2026年5月、当社は福島県大熊町に世界初となるダイヤモンド半導体の量産拠点「大熊ダイヤモンドデバイス 福島工場」を竣工しました。廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信などへの社会実装に向けた重要な拠点として、いま日本中の注目を集めています。

▼ニュース動画（日テレNEWS）
https://news.ntv.co.jp/n/fct/category/economy/fc8e16a0e1bc3044feafd4c2bdf79151cd

▼プレスリリース（PR TIMES）
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000120349.html

ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と呼ばれています。当社は、廃炉作業をはじめ、宇宙・安全保障・次世代通信（Beyond 5G/6G）・エネルギーインフラ等の領域へ、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を進めています。

＜募集背景＞
当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。
当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。

＜仕事内容＞
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立
・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化
・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応
・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化
・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析
・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装
・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理

＜資金調達状況＞
2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。
また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。

＜会社規模＞
40~50人

・当社のミッション・バリューに共感し、困難を楽しめる方
・好奇心旺盛で新しい技術を学ぶことに貪欲な方
・主体性を持ち、自律的に業務を推進できる方
・少数精鋭のスタートアップ環境でやりがいを持って働ける方
・計画通りにいかない状況を面白がれる方

・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験
・ステッパーによる露光技術の実務経験(g線/i線/KrF/ArF等いずれか)
・電子線(EB)露光・電子描画技術の使用経験
・SEM(走査型電子顕微鏡)の使用経験
・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方
・電気・電子工学、物理、材料、化学等の関連分野の学士号以上(高専卒含む)、または同等の知識経験をお持ちの方

・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験
・半導体新材料(SiC、GaN等)に関する研究開発経験
・RF(高周波デバイス)に関する知見・経験
・露光装置、電子線描画装置の使用・開発経験
・レジスト材料、現像プロセスに関する知見
・半導体材料メーカー、装置メーカー、プロセス開発部門等での実務経験