エイターリンク株式会社のエンジニア部門（1）半導体アナログ回路設計エンジニアの求人

【お任せするミッション】
「配線のないデジタル世界」を実現するキーテクノロジーを、量産・横展開可能なソリューションとして成立させる。

エイターリンクが提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション 「AirPlug™」 において、受電機用専用IC／アナログ回路の設計を通じて、単一PoCにとどまらない再現性あるプロダクト基盤の構築を担っていただきます。

本ポジションは、「仕様が決まった回路を設計する」役割ではありません。

FA・BM・リテール・海外展開など、異なる利用環境・制約条件を前提に、どこまでをICで担い、どこをソフトウェア／システムに委ねるかを含めて設計し、AirPlugエコシステムの物理側の中核を形づくるポジションです。

【業務内容】
■ ワイヤレス給電向け IC／アナログ回路の設計・検討
例）
・高周波受電回路
・昇降圧電源、LDO
・ADC、PLL 等のアナログ／ミックスドシグナル回路

■ フィジカルデータ取得の安定化に向けた回路設計
・給電およびセンサ回路の安定動作設計
・環境差（FA／BM／リテール／海外）を考慮した回路アーキテクチャ設計

■ 量産・横展開を前提とした設計判断
・個別案件最適ではなく、将来の派生開発・標準化を見据えた回路設計
・設計〜評価〜量産導入まで一気通貫での関与

■ ソフトウェア／システムチームとの連携
・「どう使われるか」まで含めた回路仕様の検討
・システム全体最適を前提とした設計方針の検討

【募集背景】
当社はこれまで、FA（Factory Automation）や BM（Building Management）領域を中心に、ワイヤレス給電・バッテリーレスIoTの技術検証およびPoCを積み重ねてきました。

現在は、単一デバイス・個別PoC中心のフェーズから、量産・横展開・継続利用を前提としたソリューション事業へと移行する転換期にあります。

この転換を支えるうえで、半導体・アナログ回路設計は
AirPlugエコシステムにおける 物理側の中核 であり、事業拡大・海外展開・スケールの前提条件となる重要な領域です。

このフェーズ移行に伴い、これまで培ってきた設計思想を継承しつつ、
次世代のプロダクト・事業拡大を見据えた回路設計体制へと進化させるため、新たな仲間を募集しています。

【当社について】
エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。
当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。
デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。
この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。

【当社の強み】
当社のコアテクノロジー
・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術
・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術
・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術

上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴
・最大17m先への長距離給電
・極低角度依存性
・双方向のデータ通信
注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション

・プロ意識を持って開発することを楽しめる人
・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人
・ロジカルシンキングが得意な人
・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人
・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)

[シニアクラス]
・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上
・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験
　SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等
・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験
・市場不良製品の解析及び市場対応経験（ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース）

[ミドルクラス]
・半導体製品の設計経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上
・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験
SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等
・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験

・近接充電製品開発経験
・RF製品開発経験（RFID等）や特性理解（Sパラメータ等）
・レイアウトデザイン知識及び経験
　LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解（Calibre等）
・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力
・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験
・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験
・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験
・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験
・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識
・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験