アドバンテック株式会社の【東京勤務】アプリケーションエンジニア（産業用PC・組込みコンピューティング製品担当）の求人

お客様の装置や製品にアドバンテックの産業用PC・組込みコンピュータを採用いただくため、製品の選定・技術提案から、Linux環境の構築、実機評価、導入後の課題解決までを担当します。

アドバンテックは、産業用PCや組込みボード、COM-HPC・COM Express・SMARCなどの組込みモジュールに加え、周辺機器、OS、BIOS、ハードウェア制御APIも提供しています。お客様の設計段階から関わる「デザインイン・サービス」では、用途に合った構成やカスタマイズを提案し、システム統合にかかる工数の削減を支援します。

たとえば、ロボットや半導体製造装置に組み込むコンピュータを選定し、必要な周辺機器が動作するようLinuxの設定やドライバーを調整します。実機で起動や動作を確かめ、課題があれば台湾本社や海外の開発チームと解決します。自分が提案し、検証した構成がお客様の装置に組み込まれるところまで関われるのが、この仕事の魅力です。

主な業務

• 技術提案・プリセールス
  営業担当と顧客商談に参加し、用途や要求仕様をヒアリングします。x86／Armベースの製品やCPU・OS・メモリ・ストレージ・I/Oの構成を提案し、デモや技術資料で選定を支援します。
• 組込みLinuxの構築・カスタマイズ
  ハードウェア構成や機能要件に合わせて、LinuxカーネルやBSP（ボードサポートパッケージ）をビルド・変更します。Device Treeやドライバーを組み込み、システムイメージを生成して実機で検証します。
• 評価・導入支援と不具合解析
  評価機の準備、顧客環境でのセットアップや動作検証、導入後の技術問い合わせに対応します。不具合発生時は再現環境を構築し、ログやソースコードをもとに原因を切り分け、対策の効果まで確認します。案件に応じてWindows環境も支援します。
• 海外開発チームとの連携・技術発信
  台湾本社や海外の開発チームと仕様確認や不具合対応を行い、顧客の要望を製品改善につなげます。展示会や技術セミナーでの製品紹介にも携わります。

・PC、組込み機器、半導体、AI、IoTなどの最新技術に強い興味を持つ方
・常に新しい技術を学び続ける意欲がある方
・顧客の課題解決にやりがいを感じる方
・技術を分かりやすく説明するコミュニケーション力がある方
・営業と協力しながら顧客価値を創出できる方
・論理的に課題を分析し、解決策を提案できる方
・技術力とビジネス力の両方を身につけたい方
・半導体、製造装置、ロボット、AI、スマートファクトリーなど成長分野で活躍したい方

顧客の要望を技術要件に落とし込み、営業や開発チームと協力して解決策を提案できる方を求めています。組込み開発や不具合解析で培った技術を活かし、製品の提案や導入支援にも仕事の幅を広げたい方に適したポジションです。

応募・ご推薦の際は、職務経歴書に対象のボード・CPU、Linux／BSP環境、ご自身で行った変更や解析、実機での検証内容を具体的に記載いただけると、ご経験を確認しやすくなります。

• 組込みシステムの開発経験、またはファームウェアおよびデバイスドライバーの不具合解析経験があること。x86またはArmの知識があり、ハードウェア、ファームウェア、OS、アプリケーションの関係を理解していること。
• LinuxカーネルとBSPをソースからビルドし、要件に合わせて変更・解析できること。 クロスコンパイル環境の構築、カーネル設定（defconfigを含む）、パッチ適用、Device Tree・カーネルモジュール・ドライバーの組込みから、イメージ生成、実機への導入、動作検証まで担当できること。
• C／C++での開発経験があり、既存ソースコードの読解やハードウェア制御APIの組込みができること。Python、シェルスクリプト、PowerShellのいずれかでテスト・診断ツールを作成できること。
• Linuxの環境構築、パッケージ管理、サービス設定、トラブルシューティングができること。Gitでソースやパッチ、差分、リリース内容を管理し、ソースの版と設定をそろえた再現可能なビルド環境を構築できること。
• 不具合の再現、試験環境の構築、原因分析、対策の検証を自ら進め、試験報告書、不具合解析報告書、操作手順書などにまとめられること。
• 日本語・英語ともにビジネスレベル。日本語で顧客へのヒアリングや技術説明ができ、英語で技術文書を読み、海外チームと文書で技術的なやり取りができること。
• 高等学校卒業以上。

• Yoctoによる組込みLinux開発
  BitBake、Layer、Recipe、.bbappendなどを使ったイメージのカスタマイズや、BSPバージョン・ビルド依存関係の管理。
• ブートローダー・起動障害の解析
  SPL、TF-A、U-Bootを含む起動フローの理解、eMMC・SD・USB・ネットワークからの起動設定、TFTPによるイメージ読み込み、シリアルログを使った障害解析や復旧。
• 周辺機器の組込み
  DTS／DTSIの変更、Pinmuxの設定、GPIO・UART・I²C・SPIなどの有効化や動作検証。
• FAE、プリセールス、法人向け技術サポート、ハードウェアボード開発の経験。産業用PC、サーバー、ネットワーク機器、Windows環境の知識も活かせます。
• 半導体・製造装置、産業機器、ロボティクス、エッジAI・IoT分野での経験。中国語を使った実務経験や、業務での活用に取り組む意欲も歓迎します。