株式会社NTPのForward Deployed Engineer（エッジデバイス・ハードウェア）の求人

ロボットやAIは、研究室やデモでは動きます。 しかし工場や倉庫の天井は、粉じん・熱・振動にさらされ、電源やネットワークの条件も現場ごとに違います。開発キットのままでは何年も置き続けることはできず、「現場に置ける製品」に仕上げるには、回路・筐体・放熱・通信・法規対応までを一つの設計としてまとめる力が必要です。

本ポジションは、センサー・計算機・通信を1つの筐体に収めたエッジユニットを、「天井に10年置ける製品」に仕上げるコアメンバーです。 設計から自分での現場設置、量産設計までを一人で通して担います。

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■業務Mission
我々の基盤の現場側の実体は、センサー・計算機・通信を1筐体に収めて工場・倉庫に設置するエッジユニットです。設置台数がそのまま事業規模になるため、このユニットの設計品質と量産性がプロダクトの物理的な本体です。

まずは開発キット段階のユニットを「現場に置ける製品」に仕上げ、自分で設置して検証する。その後は量産設計と設置業者への移管を担い、現場で得た設置・保守の知見を次の設計に還流させる——ハードウェアの立場から現場導入を担うエンジニアを求めています。

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■業務

1. エッジユニットのハードウェア設計
   ・エッジ計算機（NVIDIA Jetson）のキャリアボード選定・設計、LiDAR・カメラのインタフェース設計（Ethernet／GMSL2／USB3）
   ・PoE++給電、放熱設計、防塵筐体、クランプ／マグネット固定、ステータスLED
   ・LiDAR–カメラ間のハードウェアトリガ／PTP時刻同期

2.通信・ネットワーク統合
・内蔵Wi-Fi APモジュールの選定・組込み、ユニット間メッシュ
・自社IoT通信基板とエッジ計算機の統合設計
・電波法（技適）・PSE・EMCなど法規対応、設置前チェックリストの整備

3.ファームウェア・保守機能
・センサードライバの組込み、ウォッチドッグ、健全性監視（温度・処理レート・センサー汚れ検知）
・ディスク暗号化・FW署名・SSH鍵認証などユニット側のセキュリティ実装
・設置時に使うローカル管理画面の組込み

4.現場設置と還流（FDEとして）
・開発ラボ・顧客現場でのユニット設置・キャリブレーション・受入検証
・設置手順書の作成と設置業者への移管、現場で判明した課題の設計へのフィードバック

5.量産設計
・部材1種類×N台を前提としたBOM・製造委託先の選定、設置業者向けの仕様書

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■ポジションの魅力
・ハードウェアを「動かす」段階から「製品として出荷し、現場に置く」段階まで、設計思想を自分で作れます。
・センサー・計算・通信を1筐体に収める製品としての完成度が、事業の粗利を直接決めます。
・大企業の分業では触れない、キャリアボード選定から法規対応・量産・現場設置までの全工程に関われます。
・設置台数が事業のスケールと一致します。自分の設計した筐体が数百・数千台と増えていく手応えがあります。

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■創業期に加わるということ
・少数の創業チームのため、決まったものを実装するのではなく、設計判断に関われます。
・成果がそのまま次の資金調達・顧客獲得につながり、IPOまでを創業メンバーとして経験できます。

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【会社概要】
■Company Mission
『THINK PHYSICAL ― 止まらない自律社会のインフラを作る』
ロボットが動き、AIが判断し、人が関わらなくても社会が止まらない。そのインフラを、製造業の現場から作ります。
私たちは資料だけで完結するコンサルティングは行いません。エンジニアが顧客の現場に深く入り込み、構想から実装・運用までを一気通貫で担い、製造現場に実体のある成果をもたらします。

■Service
製造業DXを起点に、AIと現場知見で業務効率化と事業成長を実現

1. BUILD：システム・データ基盤をつくる
   　・製造業システム開発（生産管理・品質・トレーサビリティ）
   　・IoT基盤（既存設備を含むセンサーデータの収集・可視化）
   　・AI開発・データ活用（画像検査・予測・解析をPoCから本番運用まで）
   　・AMR/AGV導入支援（搬送ロボットの選定・PoC・運用設計）

2. ADOPT：AIを日常業務の戦力にする
   　・AI社員（業務に常駐するAIエージェント）
   　・Gemini法人活用／NotebookLM

3. RUN：IT基盤と事業成長に伴走する
   　・Google Workspace導入・運用
   　・情シスおまかせコンサルサポート
   　・GTMエンジニアリング（営業・マーケのツールとデータ連携）

・センサー機器・産業機器・車載ECUなど、電子機器を製品として出荷した電気・組込み設計経験
・組込みLinux（Jetson／ARM SoC等）上でのドライバ組込み・ボードブリングアップ経験
・回路設計・基板設計、または筐体・放熱設計のいずれかの実務経験
・メカ・ソフトなど他職種と連携した製品開発の実務経験
・現場に出て自分で設置・評価することを厭わないこと

※上記すべての要件を完璧に満たしていなくても問題ありません。
技術への強い関心や、現場実装へのパッションをお持ちの方からのご応募をお待ちしております。

・Jetsonキャリアボード設計、GMSL2カメラ／3D LiDARの接続・同期の経験
・PoE給電設計、無線モジュール（Wi-Fi／メッシュ）の組込みと技適対応の経験
・EMC・PSE・IP等級など製品認証の取得経験
・量産BOM作成・製造委託先（EMS）とのやり取りの経験
・ROS 2の読み書き、Pythonでの検証スクリプト作成