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＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ レゾナックの注力製品である先端半導体に適用される後工程材料開発で顧客価値を提供し続ける ＜業務概要＞ 本ポジションでは、半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCF(Non Conductive Film)のいずれかの開発に携わっていただきます。 ■プロセスフィルム・接着層（DAF/NCF）について Dicing & Debonding 2in1 Film（ダイシング・デボンディング一体型フィルム）は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。 NCF（Non-Conductive Film：非導電性フィルム）は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。 本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。 本ポジションは、これらの開発を担当します。 ■なぜ需要が伸びているのか DAF/NCFは、AI関連半導体を支え、微細接合・高信頼化・工程統合を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。AI需要の拡大に伴ってDAF/NCFの需要と重要性は急速に高まっています。 ＜業務概要＞ まずラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。 ・材料設計検討 ・デザインレビュー推進 ・試作立会 ・ステークホルダーとの共創関係構築 ・顧客訪問やWeb打合せ ＜やりがい＞ ・直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。 特に、DAFにおいては20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスの製品です。 ・若いメンバーの多い、意見を言い合える職場です。 ・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。 ・最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできます。 ＜キャリアパス＞ ・生成AIをはじめとする先端半導体に適応される材料開発に携わることで幅広い技術を取得できます。 ・顧客より優先的に開発テーマを頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。 ・顧客(大手半導体メモリーメーカー)含め国内外の拠点と関わるのでグローバル人材として成長できます。 ＜参考URL＞ ■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　 https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック 採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ ■拠点紹介：五井事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/goi/ ■ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/009.html ■AI半導体向け材料の生産能力を拡大 https://www.resonac.com/jp/news/2024/03/29/3000.html 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 人材採用・育成グループはレゾナックのパーパスに共感し、バリューを体現でき、長期に活躍できる人材を柔軟かつ迅速にオーナーシップをもって採用することをミッションとし、採用活動だけに留まらず、入社者の入社後定着と活躍のためのオンボーディングサポートまで一貫して行っております。 ミッションの実現に向け、経験者採用チームでは「採用ブランディング強化とチャネルの多様化」、「候補者の満足度向上」、「採用/選考業務プロセスの見直し」に取り組んでいます。 ＜業務概要＞ 経験者採用(キャリア採用・中途採用)担当として、求人の早期充足に向けた採用活動の推進、および採用活動の更なる高度化に向けた各種施策の企画・推進をご担当いただきます。 ＜業務詳細＞ (1)いずれか複数のBU/CXO組織を担当し、HRBPや募集部門長と連携したポジション毎の採用活動を推進 求人要件定義、選考フロー設計、採用戦略立案、候補者対応 (2)RPO(経験者採用オペレーションの外部委託先)や転職エージェントとの連携 (3)以下いずれかの経験者採用施策の企画立案・運用　※全て一人で行うのではなく、既存メンバーと役割分担・フォローし合いながら担当いただきます。 ・採用チャネルの強化・拡大：ダイレクトリクルーティング(候補者スカウト)、リファラル(社員紹介)、自社採用サイト直接応募 等 ・応募者選考体験の向上：選考フロー改善、リードタイム(選考期間)短縮 ・採用ブランディング：SNS発信、採用広告、自社採用サイト更新、自社採用イベント ・経験者採用入社者向けの入社者イベントの企画・運営 ・面接官トレーニング：研修の企画・管理・運営 ・業務プロセス改善：自動化・効率化、AI活用 ＜配属部署＞ CHRO　HRビジネスパートナー部 人材採用・育成グループ ＜キャリアパス＞ 経験者採用チームから新卒採用チーム等、グループ内で採用担当としての専門性を高めることでリーダー・マネージャーを目指すキャリアもあれば、CHRO組織内でHRとしてのキャリアの幅を広げる選択肢もございます。 「キャリアのオーナーは自分自身」、従業員の自律的なキャリア選択を支援する風土があることが当社の特徴です。 ＜やりがい・魅力点＞ ■レゾナックについて 当社は2023年1月に旧昭和電工と旧日立化成が経営統合して誕生した機能性化学メーカーであり、特に半導体後工程分野で圧倒的なシェアを有しています。当社では統合を「第二の創業」と位置づけ、スピード感のある大胆な事業ポートフォリオ変革を実行するとともに、「共創型化学会社」というコンセプトのもと企業文化改革を進めています。「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指す当社の変革はまだ途上にある中で、本ポジションでは採用を通じて事業変革の当事者として貢献することができます。 ■本ポジションについて 人材採用・育成グループではダイレクトリクルーティング、リファラル、SNSなどの様々なチャネルでの採用活動や、CX（候補者体験）を重視した選考プロセス改善など、現代の日本企業で求められる最先端のキャリア採用モデルを実践できる環境がございます。一方で未完成のプロセスも多く、入社後は裁量を持ってご自身で企画・実行・成果を得る機会も豊富にあることから、キャリア採用担当としてスピード感を持って成長することができるポジションです。 ＜参考URL＞ ■スピード変革に一切の迷いなし GE出身社長の日本型合理主義経営 https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20231122-2221.html ■RESONAC REPORT https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック 採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）