33.【正社員】ハードウェアエンジニア（機構）

【募集背景】 フリックフィットは「足元から人の行動を変える。」を掲げ、インソール型スマートデバイス『ardi（アルディ）』を軸に事業を展開する IoT×ヘルスケア領域のスタートアップです。ardiは靴のインソールにセンサーを内蔵した次世代IoTデバイスで、歩行や姿勢などの身体動作データを可視化し、心身の健康改善につなげます。ハードウェア・モバイルアプリ・解析アルゴリズム・AIが連動する複合的な開発が進行しています。 ardiの量産・出荷が始まり、次世代モデルの設計フェーズに入りました。このフェーズで痛感しているのは、インソール型デバイスの課題は機構・回路・ファームのどれか一つでは解けないということです。数ミリの筐体に収めるために基板形状を変える。消費電力を落とすためにセンサー配置を動かす。そのたびに、領域の境界で判断が止まります。 そこで私たちは、領域を分担する体制ではなく、それぞれが自分の軸足を持ちながら隣の領域に染み出せる3名体制を、ハードウェアチームの目指す形と定義しました。現在はファームウェアと回路を担うメンバー、および領域を横断して見るメンバーが在籍していますが、機構を軸足として担う人がいません。ここを担い、機構を起点に回路・ファームへ染み出していける方を募集します。 なお、量産品質・製造委託先との折衝・サプライチェーン設計の責任を担うポジションは、本ポジションと並行して採用を進めています。確定までは代表が直接この責務を持ちます。技術方式・技術品質については技術リードが在籍しており、機構固有の詳細設計レビューは外部パートナーの活用を含めて体制を整備中です。「すべて整った環境」ではありませんが、量産品質を一人で背負う設計にはしていません。 【業務内容】 ardiシリーズの機構・筐体設計を軸に、試作から量産立ち上げ、品質改善までを担っていただきます。 ・新世代ardiの機構設計（仕様検討→概要設計→詳細設計→出図） ・試作仕様書・評価基準の策定（変更目的・合否基準の明文化） ・試作・テスト・評価、量産歩留まり改善への参画 ・既存ardiの品質改善・改良／保守 ・製造委託先への機構仕様・図面の技術説明（商流・条件の合意確定は、量産・対外折衝の責任を持つポジションが担います） ・回路・ファームウェア担当との仕様すり合わせ（基板形状、部品配置、放熱、実装性）。具体的には以下のような動きを期待しています 　- 基板の外形・部品高さを、回路担当と双方向に詰める（一方的に制約を受けない／出さない） 　- センサーの取り付け角度や固定剛性が計測値に与える影響を、ファーム担当と一緒に切り分ける 　- 機構で解くべきか、ソフトで補正すべきかの判断に、機構側の視点から根拠を出す 入社後はまず、ardiを実際に履きながら既存モデルの構造・図面・不具合履歴を把握いただき、次世代モデルの機構課題を1つ持っていただくところから始めます。 【この仕事の魅力】 ・人類最古のプロダクト「靴」に、知性を宿す挑戦。設計した数ミリの筐体が、ユーザーの足元で日常のあいだ動き続けます。 ・レシピが確立していない領域。人が全体重をかけ、毎日数千回の曲げと荷重が加わる場所に精密な電子部品を収める——FPC・接着・軟質素材・繰り返し荷重といった課題に参考事例はほとんどなく、自分の判断で切り拓いていけます。 ・越境が推奨ではなく、前提のチーム設計。「機構の人」「回路の人」と分断されません。隣の領域に手を出すことが歓迎され、むしろそれを期待されます。 ・量産・品質の判断に近い距離で働ける。量産移行や品質のトレードオフをどう決めるかを、意思決定の場で見ながら進められます。 ・「作って終わり」ではなく、「世に出る」まで見送れる。量産ラインを流れ、靴の中に収まり、ユーザーの歩き方を変えていく瞬間まで、自分の設計の"その後"を目撃できます。 【技術スタック・対象機器】 ・対象製品：スマートインソール ardi / 関連計測・キャリブレーション機器 ・構造：小型・薄型筐体、FPC引き回し・コネクタ固定、接着・封止工程 ・材料：射出成形樹脂、ウレタン・エラストマー等の軟質素材、フィルム・発泡材・テキスタイル ・量産プロセス：金型調整、成形条件、オートディスペンサーによる接着工程、海外製造委託先との折衝 ・開発関連サービス：GitHub / Slack / Notion / Figma 【チーム・働き方】 ・ハードウェアチーム：機構・回路・ファームウェアの3名体制を目指しており、本ポジションが機構枠。加えて、量産品質・対外折衝・サプライチェーンの責任を担うポジションを並行して採用中です ・出社：週3〜4日、リモート：週1〜2日（機構検証のため出社しての作業が多くなります） ・情報共有：Slack、Notion、Figmaを活用 ・フラットなチーム構成：機構・回路・FW・アプリ・PdM・代表が日常的に議論 ・仕様・体験・技術を横断した議論を重視し、量産プロセスにも踏み込む文化

・機構設計の実務経験3年以上 ・そのうち1製品以上で、量産・市場投入までを経験していること（試作止まりではない） ・射出成形樹脂を用いた筐体・構造部品の設計経験 ・3D CADによる詳細設計・図面出図の実務経験 ・回路図やデータシートを読めること ・電気・ソフトウェア側の担当者と技術的な議論をした経験、または自分の担当領域の外側に主体的に手を伸ばした経験（業務・個人開発いずれも可）

・金型構造を理解した上での設計、金型調整・成形条件への関与経験 ・小型または薄型電子機器の筐体設計経験（FPC・コネクタ・接着設計を含む） ・海外製造委託先との仕様調整・品質管理の経験 ・ウレタン・エラストマー等の軟質素材を含む複合構造製品の設計経験 ・DFM（製造性を考慮した設計）の実務経験 ・接着・封止工程の設計・工程改善経験 ・回路設計・ファームウェア開発の経験（個人開発・趣味の範囲も歓迎） ・ロボコン、学生フォーミュラ、個人でのハードウェア製作など、領域横断でものを作り切った経験 ・ウェアラブル／コンシューマー製品の量産経験

・「自分の担当はここまで」と線を引かない方。機構に閉じず、回路・ファーム・量産・ソフトまで関心を持って踏み込める方 ・わからないことを、わからないと言える方。少人数体制である以上、抱え込みが最大のリスクになります。適切な人に、適切なタイミングで聞ける方 ・整っていない環境を前向きに捉えられる方。機構設計のレビュー体制や標準類はまだ整備途上で、自分で作りながら進める場面があります ・スピードと品質の両立に妥協せず、自律的に判断・実行できる方